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半导体器件制造：精准定位表面缺陷，提升量产良品率

2026-01-12 点击次数：24次

某半导体芯片制造企业质控经理张工，曾为器件表面缺陷管控头疼不已：“我们的芯片在批量生产中，突然出现良品率骤降15%的问题，排查发现是金属-半导体界面存在电荷陷阱缺陷，但传统测试设备无法精准定位缺陷位置与密度分布。只能通过人工逐一筛查，效率极低，每天损失超百万元。而且传统设备测试耗时久，无法适配量产线的快速检测需求。”

赛凡光电表面光电压测试系统的工业定制款，为半导体量产质控提供了高效解决方案。该系统搭载高精度扫描平台与快速信号采集模块，可实现对半导体器件表面的大面积快速扫描，精准定位缺陷位置，量化缺陷密度分布；测试速度较传统设备提升5倍，单块芯片测试耗时≤30秒，完美适配量产线的高效检测需求。同时，系统支持与产线数据系统无缝对接，可实时反馈测试结果，为工艺参数调整提供快速响应，有效避免不良品批量产生。

“赛凡的测试系统让我们的质控效率实现了质的飞跃！”张工坦言，“通过系统的快速扫描与精准定位，我们在24小时内就锁定了问题根源——金属沉积工艺中的温度偏差导致界面缺陷增多。调整工艺参数后，良品率迅速回升至98%以上，单日挽回损失超百万元。而且系统操作便捷，普通操作员经过简单培训即可上手，大幅降低了人力成本。目前，该系统已成为我们量产线的核心质控设备，为产品品质稳定提供了可靠保障。”

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